CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination

CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder sind eine Erweiterung der IP67 D-SUB Steckverbinderfamilie. Die CONEC SlimCon Serie ist eine sehr kompakte Ausführung von IP67 dichten D-SUB Steckverbindern mit einem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse. 

Der Gehäuseausschnitt für die CONEC SlimCon Serie entspricht dem anderer Standard D-SUB Steckverbinder, damit werden keine neuen Ausschnitte benötigt und es ist eine Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf das IP67 System der Serie CONEC SlimCon möglich. Die CONEC SlimCon Serie ist durch ihre kleine Bauform und das einteilige Zinkdruckguss Gehäuse ideal für industrielle und raue Umgebungen ausgelegt.

Die CONEC SlimCon Serien IP67 D-SUB High Density und D-SUB Combination sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 in Stift und Buchse erhältlich. Alle Ausführungen haben ein 4-40 UNC Innengewinde und sind für die Hinterwandmontage ausgelegt. Die Abdichtung zum Gehäuse wird über ein blaues Gasket erzielt. Durch die 4 Anlageflächen liegt immer der gleiche Anpressdruck an der Dichtung an. Eine Überpressung der Dichtung wird dadurch verhindert und somit ist eine sichere Montage gewährleistet.

Neben der Variante für die Hinterwandmontage wird auch eine Variante mit offenem Gewindeeinsatz angeboten. Diese Variante bietet die Möglichkeit einer kundenseitigen Umspritzung und damit eine umspritzte Kabelversion in IP67 dichter Ausführung.

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