u-blox bringt ein automotive Wi-Fi und Bluetooth Modul mit RSDB Unterstützung

Thalwil, Schweiz – 31. Januar 2017 u‑blox (SIX:UBXN), ein weltweit führender Anbieter von Modulen und Chips im Bereich der Positionierung und drahtlosen Kommunikation, hat heute die Markteinführung des hostbasierten Automotive Grade‑Moduls JODY‑W1 bekannt gegeben. Das neue Modul ermöglicht RSDB‑Betrieb (Real Simultaneous Dual Band) für schnellere simultane Wi‑Fi‑Konnektivität im 2.4- und 5‑GHz‑Band. 

Da es sowohl Dual‑Band Wi‑Fi mit 2x2 MIMO 802.11ac als auch Dual‑Mode Bluetooth (Bluetooth/Bluetooth Low Energy) 4.2 unterstützt, ist JODY‑W1 ideal für Infotainment- und Telematikanwendungen in Fahrzeugen, die hohe Datenraten und simultane Verbindungen erfordern. Beispiele sind Hotspots in Fahrzeugen, Wi‑Fi‑Bildschirme (z.B. Apple CarPlay) oder Video‑Streaming auf mehreren Clients.

RSDB ermöglicht eine Trennung zwischen zeitkritischen Diensten, die höhere Datenraten erfordern und weniger zeitkritischen Diensten. Bei einer Infotainment‑Anwendung könnte somit der Wi‑Fi‑Bildschirm unabhängig im 5 GHz‑Band und der Wi‑Fi‑Hotspot im 2.4‑GHz‑Band betrieben werden. Das verbessert die Stabilität und Datenraten je Band im Vergleich zu Chipsätzen, die TDM (Time Division Multiplex) zur Unterstützung von Dual‑Band verwenden. 
 
„Dank der Unterstützung von RSDB bietet JODY‑W1 marktführende Leistung, wenn es als Access Point, Station oder im P2P‑Modus in unterschiedlichen Frequenzbändern parallel betrieben wird. Kombiniert mit ausgezeichneter gleichzeitiger Bereitstellung von Bluetooth und Wi‑Fi ist das Modul die ideale Wahl für Anwendungen mit simultaner Nutzung“, sagt Kilian Frank, Product Strategy, Short Range Radio Product Center bei u blox.

Mit den Abmessungen 19.8 x 13.8 mm ist JODY‑W1 eines der kleinsten Module dieser Bauart auf dem Markt. Es ist optional mit einem integrierten LTE‑Filter für Anwendungen erhältlich, die Co‑Lokation von LTE- und Wi‑Fi‑Antennen erfordern. Das Modul erfüllt die höchsten Qualitätsanforderungen für den Einsatz in Fahrzeugen. Es enthält den AEC‑Q100‑konformen Chip BCM89359 und wird gemäss ISO/TS16949 hergestellt. Die Qualitätsstufe für den Automobil‑Bereich umfasst unter anderem PPAP, 8D‑Report und komplette Rückverfolgbarkeit der Komponenten. 

Vollständig geprüfte Mustermengen werden im zweiten Quartal 2017 erhältlich sein.