Das aktuelle SE-Produkt der Woche 32
Weltweit erstes industrielles dual-band WLAN Modul von connectBlue
connectBlue hat mit den WLAN-Modulen OWL221a und OWL222a die weltweit ersten für den industriellen Einsatz geeigneten dual-band Module vorgestellt. Sie basieren auf dem neuesten Standard IEEE 802.11a/b/g/n und lassen sich sowohl bei 2.4 GHz als auch bei 5 GHz verwenden. Beide Module sind für den Dauereinsatz in der Industrie vorgesehen und eignen sich für Temperaturen im Bereich -30°C bis +85 °C. Die neuen Module können im „Infrastucture“, „Ad-hoc“ oder „Mesh networking“ (802.11s) Modus betrieben werden und sind „full radio approved“ nach CE, FCC und IC. Darüber hinaus unterstützen sie „802.11n - single stream“ mit Datenraten von bis zu 65 Mbit/s. Sie haben entweder ein SPI Interface (OWL221a) oder ein SDIO Interface (OWL222a) und verarbeiten alle Daten bis hin zum MAC Layer. Treiberpakete stehen für Windows CE 5.0/6.0 und Linux 2.6 zur Verfügung. Für den Einsatz in kundenspezifischen Umgebungen (proprietäres OS) stehen umfangreiche Software Entwicklungshilfen zur Verfügung (Source Code Packages). Die neuene WLAN-Module sind hinsichtlich ihrer Abmessungen und ihrer Anschlüsse weitgehend kompatibel zu dem bereits existierenden Modul OWL211 für WLAN (IEEE 812.11b/g) von connectBlue. Sie sind sowohl mit integrierter Antenne als auch mit Anschlüssen für zwei externe Antennen lieferbar. Muster und EvalKits stehen zur Verfügung. | CB-OWL221a | CB-OWL222a | Interface | SPI bis zu 80MHz | SDIO | WLAN Standards | IEEE 802.11a/b/g/n | IEEE 802.11a/b/g/n | Temperaturbereich | -30°C bis +85°C | -30°C bis +85°C | Spannungsbereich | 3.3 - 5.5 Vdc | 3.3 - 5.5 Vdc | Ausg.-Leistung | +17 dBm (max.) | +17 dBm (max.) | Antennen | integrierte Chip Antenne oder
2x U.FL Antennenanschluss | integrierte Chip Antenne oder
2x U.FL Antennenanschluss | Abmessungen | 23 x 36 x 3 mm | 23 x 36 x 3 mm | Treiber | WinCE 5.0/6.0 und Linux (anpassbar auf jeden µController) | WinCE 5.0/6.0 und Linux (anpassbar auf jeden µController) |
Eine Beschreibung der unterschiedlichen S/W Entwicklungspakete steht Ihnen unten als Download zur Verfügung.
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Development Kits: 
